注意了，日本也追隨美國(guó)了，即將對(duì)我們的芯片產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行新一輪封鎖，重點(diǎn)在于，限制對(duì)華出口先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。

注意看哈！不是制造技術(shù)，也不是成品芯片，而是制造設(shè)備！到這，大家最關(guān)心的問(wèn)題來(lái)了，日本限制對(duì)我們出口先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，到底將會(huì)對(duì)我們?cè)斐墒裁礃拥挠绊懀坎豢煞駝t哈，目前全球的半導(dǎo)體制造商中，是有用到不少的日本企業(yè)的設(shè)備，我們從半導(dǎo)體制造流程就能看出來(lái)，在光刻機(jī)方面，佳能和尼康，是除ASML之外，第二、第三先進(jìn)的光刻設(shè)備制造廠商了，而在CVD、刻蝕、清洗機(jī)、氧化等方面，東京電子，也具有全球領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

從這些圖示就能看出來(lái)，日本聽(tīng)美國(guó)的，限制出口半導(dǎo)體設(shè)備，就是希望封死我們，在高端芯片制造的道路上，最后的一條合作路線了。

不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，這時(shí)老美再這么搞，確實(shí)對(duì)我們的影響，已經(jīng)不太大了，畢竟這三年來(lái)，我們?cè)诎雽?dǎo)體制造領(lǐng)域，進(jìn)步也是飛速發(fā)展的，我們除了高端光刻機(jī)，還與ASML的差距很大外，其它的，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，基本已經(jīng)能夠覆蓋到了。具體在光刻機(jī)、涂膠顯影、離子注入機(jī)、擴(kuò)散爐、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、濕法刻蝕、CMP、量測(cè)設(shè)備等，都有國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商覆蓋。工藝節(jié)點(diǎn)上，包括光刻機(jī)，我們的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，都能覆蓋28nm，其中刻蝕設(shè)備，已經(jīng)突破5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。封裝技術(shù)，更是能夠達(dá)到4nm的、國(guó)際第一梯隊(duì)的水平了。所以，現(xiàn)在除了ASML的EVU光刻機(jī)外，其它的，完全可以做到國(guó)產(chǎn)替代了，這次日本跟隨美國(guó)，再來(lái)這么一出，純脆就是為了向主子表忠誠(chéng)、而搖尾巴的一種表現(xiàn)，好了，就說(shuō)這么多，聽(tīng)懂了的朋友，記得點(diǎn)個(gè)關(guān)注，回見(jiàn)~