（報告出品方：中國平安）

行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢：有望U型反轉

半導體：分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類

半導體分為四種類型：半導體可分為集成電路、分立器件、傳 感器和光電器件四類，其中集成電路是指將數(shù)以億計的晶體管、 三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子 元件連接集成在基板上并封裝后，使其具備復雜電路功能的一 種微型電子器件或部件。

集成電路：上下游產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，緊密度高

從集成電路全產業(yè)鏈來看，上游是半導體材料、設備及EDA 工具；中游是設計、制造、封測三個關鍵環(huán)節(jié)；下游應用 領域包括消費電子、通訊、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車等。 從集成電路產業(yè)模式來看，行業(yè)最初為IDM模式，（即由一 個廠商獨立完成芯片設計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)），英特 爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業(yè)。后續(xù)臺 積電開啟了代工模式，即把輕資產的芯片設計與重資產的 芯片制造進行分離，形成了當下Fabless和Foundry為主的 產業(yè)分工模式。

集成電路：通信、計算機、消費電子占下游主要應用，設備、IC設計等是利潤核心環(huán)節(jié)

從全行業(yè)價值量角度看，晶圓制造領域規(guī)模及盈利能力均處于行業(yè)較高水平，究其原因，晶 圓制造需要高昂的資金投入以及持續(xù)的研發(fā)和迭代，尤其先進制程領域更是由臺積電和三星 兩大巨頭所壟斷；設備方面，由于設備研發(fā)及制造難度較高，設備各細分領域都處于份額高 度集中狀態(tài)，企業(yè)盈利能力也處于較高水平；封測方面，行業(yè)技術壁壘較低，屬于資本及人 力密集型產業(yè)，在全產業(yè)鏈受到擠壓，毛利率及盈利水平較低。

集成電路：目前產業(yè)自給率仍較低，核心優(yōu)勢在制造及封測環(huán)節(jié)

我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2021年的 10458億元，期間CAGR為15.8%，高于全球增速水平。我國集成電 路需求旺盛，但國內自給量不足，依賴大量進口，導致較大貿易 逆差。 從全球產業(yè)分工上看，美國在上游設備、材料、設計等多個細分 領域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設計和設備制造領 域占比均達到40%以上；日本在材料方面具備優(yōu)勢；中國臺灣在 晶圓制造、封裝測試實力強勁，中國大陸則在封測領域占據(jù)優(yōu)勢。 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，從全球晶圓廠擴產來看，2022年全球將擴建29座 晶圓廠，產能最高可達每月40萬片，其中中國是主要發(fā)力方。

EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷

EDA軟件：EDA軟件是集成電路產業(yè)上游基礎工具

EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是廣義計算機輔助設計（CAD）的一種，是芯片設計的基礎工具。芯片 設計工程師通過利用EDA工具，可以實現(xiàn)芯片的電路設計、性能分析、出版圖等過程的計算機自動處理完成。 隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度快速上升，芯片設計難度持續(xù)加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用 EDA工具來提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗證的效率，EDA工具變得越來越重要。

EDA軟件：全球和中國EDA市場前三廠商均被海外巨頭霸占

全球EDA市場高度集中，市場份額被海外三大巨頭霸占。根據(jù)賽迪顧問，全球EDA市場被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子） 和Siemens EDA（ 原為MentorGraphic，2016年為西門子收購）主導，2020年以上三家廠商的市場份額約78%。 國內EDA市場前三廠商與國際相同，華大九天等國內企業(yè)加速追趕。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，國內EDA市場前三家依然為Synopsys、Cadence 和Siemens EDA，在國產替代大背景下，受益于國家政策驅動以及自身技術的提升，國內誕生以華大九天為代表的EDA公司正在搶占市 場份額，2020年華大九天在國內EDA市場已占據(jù)6%的市場份額，并呈現(xiàn)逐年擴大的趨勢。

半導體IP：半導體IP種類數(shù)量隨著工藝制程演進而增加

半導體IP技術，包括半導體知識產權核、IP核、IP模塊，是邏輯、單元或者集成電路設計布局重要的可復用單元，處于集成電路設計 行業(yè)上游，下游客戶主要為成熟的芯片設計公司和IDM、新興的芯片設計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司等。 根據(jù)IBS統(tǒng)計數(shù)據(jù)，28nm工藝節(jié)點的單顆芯片中已可集成的IP（包括數(shù)字IP和數(shù)模混合IP）平均數(shù)量達87個。當工藝制程節(jié)點演進至 5nm時，則芯片集成的IP平均數(shù)量提升至218個。顯而易見，工藝制程越先進，單顆芯片可集成IP數(shù)量越多，驅動半導體IP整體市場規(guī) 模的提升。

材料：品類繁雜，日企領先

半導體材料：全球半導體材料市場于2022年增長至727億美元

根據(jù)SEMI的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球半導體材料市場整體規(guī)模增長 8.9%，達到727億美元，創(chuàng)下新高。其中，晶圓材料市場增長10.5%，達 到447億美元；封裝材料市場增長6.3%，達到280億美元。分區(qū)域來看， 2022年，中國大陸半導體材料市場規(guī)模約129.7億美元，已第三年成為全 球第二大市場，占比18%，僅次于中國臺灣地區(qū)。

半導體材料：主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，品類繁雜

半導體材料廣泛應用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，以晶圓制造材料為主。前道晶 圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學品、CMP拋光材料、超凈高純試劑等，其中硅片占比最大； 后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、包封材料、芯片粘結材料等，其中封裝基板占比最大。

行業(yè)特點：品類繁雜，技術壁壘高。半導體制造過程繁瑣且復雜，涉及諸多材料，行業(yè)細分市場眾多，具有技術壁壘高、研發(fā)能力要 求高、資金投入門檻高等特點。而隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路制造技術的不斷演進，微納制造工藝對材料的純度、精度、功能性 等都提出了更為嚴苛的要求。

CMP拋光材料：主要被美日壟斷，國內企業(yè)已取得突破

CMP環(huán)節(jié)需要應用到多種材料，包括拋光液、 拋光墊、CMP后清洗液、鉆石碟。根據(jù) Techcet的預測，2023年CMP耗材市場將下 降約2.4%，而2022年市場增長9%達到近35 億美元，預計2022~2027年的CAGR將達到 5.2%，銅、鎢、氧化物仍占多數(shù)，但新金 屬如鈷、鉬、釕等增長最快。 全球拋光墊市場主要由美國的陶氏杜邦寡 頭壟斷。鼎龍股份的拋光墊打破壟斷， 2022年實現(xiàn)收入4.58億元，同時拋光液、 清洗液已開始形成規(guī)?；N售。 長期以來，CMP拋光液市場主要被美日所壟 斷，其中Cabot是全球第一的拋光液和第二 大拋光墊供應商。拋光液細分種類繁多， 競爭格局相對分散。其中，市占率最高的 Cabot已經從2000年約80%下降至2019年約 33%，表明全球拋光液市場朝向多元化發(fā)展， 地區(qū)本土化自給率提升。安集科技拋光液 產品已涵蓋銅及銅阻擋層、介電材料、鎢、 基于氧化鈰磨料的拋光液等多個平臺， 2022年實現(xiàn)營收9.5億元。

設備：國產化率提升可期

半導體設備：以晶圓加工設備為主

半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個流程，分為晶圓加工設備、檢測設備和封裝設備。在新建晶圓廠設備投資中，晶圓 制造相關設備投資額占比約為總體設備投資的80%。半導體設備技術難度高、研發(fā)周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平 的研發(fā)手段，具備非常高的技術門檻。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學機械研磨、晶 圓檢測。所用設備包括氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備檢測設備等。

半導體設備：全球WFE設備銷售額2023年將下滑至874億美元

據(jù)SEMI2023年中最新報告數(shù)據(jù)，2022全球半導體制造設備總銷售額創(chuàng)新高，達1074億美元，預計2023年將同比下滑18.6%至874億美 元，2024年可望回升至1000億美元。其中晶圓廠設備預計2023年將下降18.8%至764億美元，測試設備市場銷售額將萎縮15%至64億美 元，封裝設備銷售額將下降20.5%至46億美元。從應用看，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2023 年將同比下降6%至501億美元，DRAM設備銷售額將下降28%至88億美元，NAND設備銷售額預計將下降51%至84億美元。區(qū)域分布上， 2022年中國大陸第三次成為半導體設備的最大市場。

半導體設備：半導體設備國產化率提升可期

根據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國共進口13類 半導體設備，排名前兩位的是等離子體干法 刻蝕機和CMP設備，但進口額有所減少。中 國電子專用設備工業(yè)協(xié)會CEPEA2022年的報 告顯示，離子體干法刻蝕機、氧化擴散/熱 處理設備、清洗設備、去膠機、CMP等五項 設備國產化率已超過20%。除光刻機外，國 產設備基本覆蓋28nm，但總體來說，集成電 路關鍵設備還是依賴進口，關鍵設備進口零 部件占比仍較大。根據(jù)CEPEA2023年的報告， 2022年國產半導體設備在中國大陸市場的國 產化率已經提升到23%，同比增長3.4pct。

干法刻蝕：分為介質刻蝕和導體刻蝕，市場高度壟斷

刻蝕指將硅片上未被光刻膠掩蔽的部分 通過選擇性去掉，從而將預先定義的圖 形轉移到硅片的材料層上的步驟?？涛g 可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻 蝕各向異性較差，干法刻蝕是目前主流 的刻蝕技術。根據(jù)被刻蝕材料的不同， 刻蝕設備可分為介質刻蝕和導體刻蝕， 其中導體刻蝕包括硅刻蝕和金屬刻蝕。 導體刻蝕和介質刻蝕占比大概在1:1附近 波動。

芯片：不同應用不同表象

模擬芯片：鏈接物理世界與數(shù)字世界，市場規(guī)模呈現(xiàn)螺旋式上升態(tài)勢

模擬集成電路指在數(shù)字世界與物理世界之間完成對連續(xù)函數(shù)形式模擬信號進行一定功能處理的集成電路。模擬芯片可用于將聲音、壓力、 溫度、光等物理信息傳輸?shù)接嬎愕臄?shù)字世界中，實現(xiàn)電信號和數(shù)字信號的轉換；模擬芯片還用于通過轉換，分配，存儲，放電，隔離和 測量電量來管理所有電子設備中的電源。模擬半導體廣泛用于工業(yè)，汽車，消費和通訊行業(yè)等終端市場。

5G、人工智能、物聯(lián)網、新能源汽車等新興應用將催生半導體模擬芯片市場規(guī)模不斷擴大，根據(jù)WSTS報告，預計2023年全球模擬芯片市 場規(guī)模將增長至909.5億美元，其中以通訊市場為最大的應用領域。整體看，模擬芯片規(guī)模增長速率與集成電路產業(yè)增長率保持一致， 呈現(xiàn)螺旋上升的發(fā)展狀態(tài)。

模擬芯片：信號鏈和電源管理芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長

受益于較長的生命周期和較豐富的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好，整體規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)IC Insights報 告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2017年的92.3億美元預計增長至2023年的118億美元，平均年化復合增長率接近5%，其中 信號轉換器、放大器/比較器、接口產品也相繼同步穩(wěn)定增長。

受益于物聯(lián)網、汽車電子等下游應用端需求旺盛，電源管理芯片近年來市場規(guī)模不斷擴大。根據(jù)IC Insights報告數(shù)據(jù)，全球電源管理 模擬芯片的市場規(guī)模將從2017年225億美元預計增長至2023年的450億美元左右，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。

模擬芯片：國內模擬企業(yè)厚積薄發(fā)，追趕國際巨頭

根據(jù)國內上市公司市值排名，大致可以分為三大梯隊。截止到2023H1，國內公司市值在100億元以上的A股上市公司作為模擬芯片第一 梯隊，主要包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、卓勝微、韋爾股份等，上述企業(yè)在信號鏈芯片及電源管理芯片領域的技術研發(fā)水平及 業(yè)界口碑均名列前茅，在運算放大器、比較器、ADC芯片/MCU芯片、線性產品、轉換器產品、接口產品及電源管理芯片均有較大的出 貨量。第二梯隊為市值低于100億的模擬公司，主要有芯朋微、富滿微、芯海科技、希荻微、晶豐明源、力芯微、帝奧微等，這些公 司在研發(fā)水平、產品種類及出貨量上正努力追趕第一梯隊。

功率器件：電動車單車ASP顯著提升，新能源發(fā)電裝機量快速增長拉動需求

功率半導體在新能源汽車中價值量大幅提升：根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022年電動車平均單車半導體價值量已達到1000美元， 相比傳統(tǒng)內燃車提升了一倍，其中價值量提升最多的是功率半導體，預計到2028年純電動車的單車半導體價值量將達到將近1500美元， 其中功率半導體占比近半。根據(jù)EV Volumes的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國新能源汽車滲透率從2020年的5.6%大幅提升至2022年的25.6%。

新能源發(fā)電裝機量快速增長拉動功率半導體需求：根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，在風能、光伏、儲能應用中，功率半導體的價值量在 1500~5000歐元/MW不等。隨著全球的太陽能光伏發(fā)電、風電、儲能等可再生能源行業(yè)快速發(fā)展，新增裝機容量的快速提升持續(xù)拉動 對功率半導體的市場需求。

制造：全球晶圓代工產業(yè)逐漸向中國大陸轉移

制造端：全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強

全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長：根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，按照銷售額口徑，全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模從2018年的629億美元 增長至2022年的1305億美金，2018~2022的CAGR為20%。

晶圓代工技術迭代快，馬太效應明顯：晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，技術、人才、資本缺一不可，TOP10競爭格局也較穩(wěn)定。 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022全球市場前十的晶圓代工市占率達92.7%，相比2021年提升了0.2%，全球晶圓代工市場份額絕大部分被我國 臺灣地區(qū)所占據(jù)。從企業(yè)來看，2022年臺積電以58.1%的市場占有率一馬當先，三星和聯(lián)電分列第二、第三，大陸廠商中芯國際、上 海華虹半導體和上海華力微分別位列第五、第七和第九。

制造端：晶圓代工價格延續(xù)下跌，全球半導體產業(yè)下行超預期

根據(jù)群智咨詢的預測，由于下游庫存調整節(jié)奏仍較慢，晶圓代工廠訂單數(shù)量和產能利用率缺乏增長動力，2023Q2全球純晶圓代工（不 含IDM）出貨量約713萬片（12英寸等效），同比下降22%。主要晶圓代工廠平均稼動率約74%，同比去年同期的98%稼動率顯著下滑。 傳統(tǒng)旺季將帶來訂單增加，但整體需求回升幅度較小，晶圓代工價格在Q3將繼續(xù)下跌，預計降幅逐步收窄。

從晶圓代工廠商業(yè)績來看，臺積電2023Q2營收為156.8億美元，同比減少10%，環(huán)比下降5.5%；凈利潤為58.7億美元，同比減少23.3%， 環(huán)比減少12.6%；毛利率為54.1%，環(huán)比下降了2.2pct。公司預計3季度營收約167至175億美元（中值171億），將環(huán)比增長9%。由于全球 半導體復蘇進程弱于此前的預期，公司2023財年收入預期從此前的指引下降約5%下調至下降10%，公司預計Fabless廠商庫存控制和消化 效果將逐步顯現(xiàn)，4季度行業(yè)庫存將逐步回歸到健康水位。

封測：稼動率回升，下游復蘇在即

半導體封測：封裝測試是監(jiān)測半導體周期景氣度的重要環(huán)節(jié)

封測產業(yè)處在半導體產業(yè)鏈的下游，主要作用為對半導體芯片進行封裝、測試與檢測，滿足下游終端客戶的使用要求。 封測行業(yè)屬于資本密集型、人工密集型，直接對接下游終端，因此下游應用變化和需求變化直接影響封測行業(yè)的技術路線和稼動率， 二者之間存在強大的互動作用與配合機制。因此，與晶圓端一樣，封測產業(yè)也是監(jiān)測半導體周期的重要指標。

半導體封測：代工屬性驅動封測市場穩(wěn)步增長

封裝測試在半導體集成電路生命周期占據(jù)非常重要的環(huán)節(jié)，需要大量的機臺投入、人力投入等，屬于資金密集型、人員密集型領域。 在半導體產業(yè)轉移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉移。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場規(guī)模長期保持穩(wěn)步增長，從2016年的510億美元增至2022年的643億美元，期間 年均復合增長率約4%。中國集成電路封測市場規(guī)模從2016年的1565億元增至2022年的2819億元，期間年均復合增長率為10.3%。

競爭格局：國內封測三強擠進全球前十

蘋果、德州儀器、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國際知名芯片公司在各自芯片領域占據(jù)龍頭地位，其產品線豐富且體量巨大，且最新一代產品一 般需要最為先進的封裝技術，國際封測龍頭日月光、安靠等封測企業(yè)在國際芯片企業(yè)的需求帶動下，不管在技術上還是營收上均躋身 全球封測前排。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測公司市占率排名來看，日月光和安靠市占比分別以27.11%和14.08%的市 占率位列第一和第二，其中前10名中有3個中國大陸企業(yè)，分別為長電科技、通富微電和華天科技。

封測行業(yè)具有較強的代工屬性，屬于資本密集型，容易形成集群效應。根據(jù)Gartner發(fā)布的2022年全球封測廠商營收數(shù)據(jù)，按地區(qū)劃 分，中國大陸和中國臺灣累計占據(jù)全球75%以上的市場份額，形成相對穩(wěn)定的產業(yè)格局。

報告節(jié)選：

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精選報告來源：【未來智庫】?！告溄印?/strong>